為客戶提供高效化、智能化的解決方案一直是博泰的研發理念，面對日益增長的標簽需求，傳統的分切方案已不能滿足大批量生產的需要。為了提高標簽分切過程的效率與準確性，博泰在這兩年研發了一款獨特的自動分切單元，該單元通過系統設定，自動對刀，大幅提高生產效率性，且具有高度的安全性與可靠性。

博泰的自動分條單元最多可配置16套刀，最小刀距20mm。操作人員根據訂單分切寬度需求，在觸摸屏中輸入分條數量、刀距，設定完成后系統將按設定的參數輸送出對應的分切刀數量，并將各刀精準固定在對應的位置上，實現了安全快速換單，精準定位。適配博泰CDF、SDF、SDF-E、FS等多種系列標簽后加工系統，在標簽后加工、軟包裝等行業應用廣泛。