2018年9月25日-27日，備受標簽印刷行業矚目的LABELEXPO AMERICAS 2018將在美國芝加哥 DONALD E. STEPHENS CONVENTION CENTER（唐納德.E.斯蒂芬斯會議中心）舉行，博泰誠邀您參加本次展會以及我們的展位，展位號：5718

此次展會幾乎吸引了所有走在行業前沿的知名參展商，博泰作為標簽后加工&數碼印刷智能加工解決方案的領導者，我們已經做好了充分的準備，期待您的蒞臨與交流。

美國標簽市場一直是博泰關注的對象，根據其市場的需求特點，博泰特推出4款展機：SDF PLUS智能式絲網平燙標簽后加工系統、 CDF標準型數碼印后加工系統、NEW FS分條復卷及檢測系統、TDL桌面模切系統。

SDF PLUS 330:集自主研發的平版燙金、平版絲網、平板模切于一體，可靈活組合擁有國家發明專利的間歇/全輪轉互換柔印單元、間歇/全輪轉模切單元，也可升級與數碼印刷機連線使用，實現數碼后加工系統的智能化和高效化，為客戶提供全方位、高質量的一站式標簽后加工解決方案。

CDF330：集柔印，冷燙，覆膜，涂布，模切，分條于一體，可選配專為模內標收集設計的星輪收集裝置，是印后加工系統的高性價比之王。

NEW FS330:檢測是印刷后加工不可缺少的一環，也是保證客戶滿意度的關鍵。備受市場歡迎的分條復卷及檢測系統新升級——NEW FS330將帶給客戶更好的使用體驗。

TDL330:桌面模切機是一款專注小批量生產且體型小巧的標簽后加工系統,也可升級添加干式覆膜功能。極其適合不追求高速度、大批量，但又有生產工藝需求的企業。